鎂焊接平臺鑄件淬火時出現(xiàn)熔孔：共晶熔化，有時伴隨有晶界氧化造成的空洞（共晶熔化，除非極為嚴(yán)重，一般不影響力學(xué)性能，而空洞則降低性能）；
固溶處理溫度超過推薦溫度，或加熱至熱處理溫度的速度過快；
爐溫與指示溫度不一致或爐內(nèi)各區(qū)域的溫度不均勻；
ZM5和ZMlO合金在2600C時裝爐，然后在2h以上逐漸加熱至固溶溫度；
控制固溶溫度不超過規(guī)定的溫度，并檢查爐溫，保證精確度為士50C。